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集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
2月5日，有投资者向深南电路提问， 太平洋证券研报称，贵公司“承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目，这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位，有助于公司获得长江存储、合 ...查看更多
安捷利实业拟5.5亿美元收购硬性印刷电路板产品业务公司
安捷利实业(01639)发布公告，于2020年1月20日，买方安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(为公司间接持有6%股权的合资公司)与卖方(迅达科技中国有限公司)及卖方的最终控股股东迅达科技公司订立股 ...查看更多
深南电路：高端通讯板成长动力十足
预计深南电路2019年归母净利润11.5亿-12.9亿，同比增长65%-85%。 业绩符合预期，景气上行积极扩产：根据业绩预告推算Q4归母利润在2.8亿-4.2亿，同比增长25%-87.5%。201 ...查看更多
